自作PC 講座 ： 装着さす パーツのリスト一覧 2025年版 ＜＜ ノートPCからグラボ付きへ移行する人向けVer
その都度 更新していくスタイル↓
（目次）
・
・ 推奨のアロケーションサイズ 32KB 64KB 128KB １MB
・ 内臓GPUは夢物語だったのかなぁ（その解説）
・ ノイズ講座 （液晶ディスプレイのホワイトノイズもやを）
・ 液晶ディスプレイ編 （どの ppi の数値で、どういう画質）
・ DRAM （RAMメモリー編）
・ 微細化とグラボの価格とか、消費電力の下限値とか理屈解説
自作PC 講座 ： 装着さす パーツのリスト一覧 2025年版
＜＜ ノートPCからグラボ付きへ移行する人向けVer
＜その経緯↓＞
最初に Pentium G4400 14nm Skylakeのを買ったの、
まだRyzenが発売されてない頃のだから。 その後に Ryzen 1600AFを買ったのね「さすがに２コアは無理か？」というかは ４コア使ってる状態で２コアの空きがある点をね、 H264エンコードとかもろもろをね考えてたのさ。
液晶ディスプレイを２個とかもねえ ノートPCの頃から、その辺りまでを想定しててさあ
だから手元に ZEN1、 ZEN２、 G4400、 ZEN６があるわけ！
（困ったことになったね？「ってことでさあ」）
10年で寿命になるから OS側も？「せやねんなあ。」 リスクが高まり過ぎてて、PentiumⅢとかを Sandyおじさんの2012年に使うような 無理ゲーになるから、 残念だが GF製のグラボもか？「ZEN６からは装備できへんから。」
（困ったことになったねえ、、、。）ってことで
＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
＜パーツ リスト＞
問１： OS側が貫通するから だめってことだよね
Ａ： ZEN２をどこから生やしたのかで サブ機とか「親－子」の紐付けがあって。
問： Skylakeに４TBのハードディスクとかを
A： G4400に装備させるのが大正解で、
MMDミクミクダンスのモデルデータとか、音声素材とか
もうすごいーことになるんで。消えたらあかんやつだから
問） エロゲーを
Ａ： Ryzen 1600AFに全部所持さすといい
SDカードが128GBとか256GBあるから そっちに持たせてたりするけども、 Ryzen1600AF側には、とにかく ZEN２のを使う前が 1600AFだったから親－子で紐付けされてあるんで「バックアップ１」として 液晶ディスプレイの内容までも 共有してても何も支障が無い
逆に言うたら SkylakeのPentium G4400側は 小型モニターとかの情報からしてを、そもそも持ってないから 最初に買った21.5インチの TN液晶とか or ジャンクモニターを使うこと！
・ HTTハードディスクがメインになるのが
（今回のCASEなら） G4400側
（あるいは） 中古のRadeon RX560を入手して 一切のWebサイトとか BlogのログインをやらないノートPCみたいなのが欲しい時のやつ
・ Ryzen1600AF側のは
ハードディスクは画像10000枚とかが苦手だからｗｗｗ
OSはハードディスクかもしれないけども、 SSDを２枚以上 装備してる可能性が高めのやつ。 CDドライブをUSBでやってあればwww Ryzen 1600AFならリテールクーラーでいけるから
２.５インチHDDとの違いは、３.５インチのはそもそもに４プラッター以内を想定してるんで、強度とかの都合もあってで重量が発生する。 SATA電源とSSD「（はぁ～～）」
G4400側はあ 16TBまで保存できる vs 最大８TBくらいの1600AF
G4400はSSDを「１個くらいしか持ってないが。」
1600AFは「SSDを２個以上扱える」「外付けのHDDがメイン」 － その外付けHDDは ZEN２のPC側と共有が可能となっててと。 画像10000枚くらいになるとHDDハードディスクのブラシとかの不良品のときに引っ掛かるから
⇒ 256GBのSDカードなんかが 画像10000枚を引っ張るときに適してて
⇒ HDD側に仮に保存してても ロードはしない、SSDに入ってるならそっち側をロードLoadすることでやっててと。 G4400側はロードの頻度が無いんで大丈夫だったってやつ
● Hynixの２TBとかは 使えないってことでしょ？：
ZEN６としては、だめ。
ZEN２に刺すのであれば BX500の１TBとかで妥協すべきだったと。 ZEN６へスキップすること確定してた場合であれば ４TBのTLCが、意味不明な破格で落ちてたら 例外になるけども ２TBのやつに限っては 今売ってるやつのその全部が「NG。」
脆弱性の踏み台に化けてしまうから ZEN６へは装備できないいう。 48層MLC の M8PeYなんかも ZEN６への使いまわしは できなかったと
M8PeYの１TBを持ってても？「ZEN６」へ装備さすことはできない！
（脆弱性を回避してるメーカーのがあると思うんで、 そのブランドが分かればに限っててで。 言い換えたら Hynixとかの枠で販売したモデルのは、 Crucialとかですら量販品のは 仕込みがやっぱりあるよなあ。）
micornのは？「たぶん無理やで。」
PCIe接続で 常設装備で使うのはできそうにない、 ただ４TBのTLCが 101％で在庫が大量に出てくるから ⇒ 販売価格は原価の30％以下である ＝ 原価は20％くらいだから 「めっちゃ安いねんけど！」ってのが ４TBに限ってはものすごく恩恵があってさ
ただ消費電力が M8PeYの１TBと完全にまでに同じだけ使うんで ⇒ 爆熱メモコンのではないとか、ベンチマークの測定のときの電力が低いやつなのか？とかも 確認を取った上でで買えよと。
電力要求がアッパー/アッパーカット過ぎるCASEのは USB TypeC接続のでですら無理だからなと、もしも ZEN６で使いまわせるとき ひとまずに「倉庫 ４TB」Getだぜ
使いまわせないときは
USB側を４TB Getだぜになってて。 TypeCの電力の範囲内で済んでることが 利いてくる。 ４TBと４TBで８TBを獲得してるって意味だからな。
ZEN６ の ３nmの（３nm相当の）N3Eになると
ノーマルに４TBを販売してるんでねと。 SDカードがデフォで256GBになってるんでねえ HDDハードディスクで言えば「途中までは500GBだったが」 開発が進んだことでデフォで１TBになってて、 Sandyの32nm当時でも ノーマルに４TBが売っててと。 ３プラッターで４TB
って感じ
・Web ログインしない サブ機のは：
例のグラボ （RX570）とかも装備可能、 ゲームが想定されてあるのであれば RX5500XTなんかでもいいし RX5600XTでもいいし RX5700でもいいし。 古井戸モーションをONにするのであれば 例のグラボ。
GPUが基本的に欲しいのであれば RX5500XTが使える
RX560だと１GHｚだから、 RX6500XTにして2.2GHzで回すことでｗｗｗ ＜＜ 1500円で落ちてたら RX560でいいけど、見つからなかったら RX6500XTがまず先で。 例のグラボはどっちでもOKOK
電力な意味では RX6500XTなんかがお得
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＜推奨のアロケーションサイズ＞
● WindowsのOSインストール/OSのセットアップ
16KB？「悪くはないけど、64GB以上あるのであれば」 ⇒ 32KB
64KB？「できなくはないけど」 ⇒ Windowsのインストールを SLC書き込みさすには、 TLCのSSDのときは １TBのときに SLCは340GBじゃん 500GBってことは170GB。
MLCで300GBのとき、SLCは150GBあるんよ
TLCで SLCモードのままで保存さすには、 500GBくらいをCドライブで使わせないと20GB以内に収まらない訳ですよ。 超えたらTLCになるだから 超えてない場合はSLCで保存されててと
ファイル数が100万ファイルのときに
10KB ｘ 1000 ＝ 10MBｘ1000 ＝ 10GB ＋ OSの容量
30KB ＝ 30GB＋さらに 「TLCだと SLCモードで保存さすには。750GB以上を C：ドライブに割り振ってあげないとだめだめだったと。」
150GBの内の ３割のとき 50GBだから、 32KBならずっとSLCモードだろうけども、 64KBになると TLCで保存されてしまう危険性があり。
通常のインストールで ⇒ 消費20GB アロケーションサイズ32KB
アロケーションサイズを64KBに変えると ⇒ 消費40GB以内に増える 750GBならSLCが 250GBでその２割が50GBだから きっちりSLCモードのままで保存してくれる。はず、
SLCキャッシュ ｘ TLC変換書き込みってのがあって、 MLCを容量の１/３を超えて使うときに 500GBなら150GB 256GBのなら80GB、 SLCキャッシュしながらMLC書き込みをやっておりと。
Ｄドライブが余裕なさすぎるし、
NVMe側のファームウェアの設定が どう動いてるのかもわからんから、 OSがTLCの場合は ２TBを刺すっきゃなくて、もしくはDドライブを独立させて 別のSSDに置くしかないのね。 だが１TBのTLCは使い道が無さすぎるから Dドライブの消費量が制限的なのであればぁ ２TBのTLCにOSを突っ込めばいい。
倉庫の４TBのは 消費が１TB単位を想定してるんで、
OSをSLCモードのままで 保存さすには、 だめなんですよ、 SDカードに独立させておく案があるが SSDは常設のまま放置したときに10年保証するだから（記録は原則に５年保証） SDカードは放置の状態を大前提としてのの10年保証だから。
２TBのTLCであれば 全体としては。
Dドライブ側で消費100GBになってても、まだ大丈夫でと「倉庫に４TBがあるのであれば、消費100MB系のは倉庫送りしておく」のがおすすめ。 節約で
C：ドライブで補完すると 「消される！」いう
現象が起こるリスクを抱え続けるんで。 ４TBのとき SLCは1.35TBあるから 250GBのSLC書き込みができる！ TLCで書き込まれると困るんだよとだけ
倉庫２に 500GBを割いてるから、２TBだと SLC書き込みは100GBくらいしか無いから。 MLCは耐久性でごまかせるから 500GBに対して 400GBまでの使い込みしても平気だけども。 TLCはそうはいかないよと
不良品を引いてた時に問題になるから
200人いてたら その内の10人くらいは 不良品のTLCが届くのでと。 しかもめっちゃ後で発覚することの そのややこさだから。、
● アロケーションサイズ １MB
もしも まじで、動画くらいしか用途が無いのであれば ⇒ ２MBでもいい。
４MBは？「さすがに過剰だったわとだけ」
エンコードした動画が１秒で２MBであるとするとき やっぱり４MBは過剰だったわとだけ 無圧縮AVIへ限っては ４MBくらいを供給してあげないとだめだめだったねえ??ではあるがと
画像とが中心なのであれば １MB～256KBの exFatで、倉庫側のをやればいいし。 48層MLCになる前の段階で exFat － 128KB（SDカードは８GB MLC）だから、 Dドライブのアロケーションサイズは 256KBでいい可能性が濃厚かと
AVIの無圧縮のを一時保存するのであれば ⇒ アロケ－４MB
倉庫２として H264エンコードしたのを保存するのであれば ⇒ １MB
２MBにすると 100KBの画像ファイルへ ２MBの消費を起こすから、２MBは中途半端だったとだけ ４Kの動画ならばぁもう ４MBの方へ突っ込んでおけよと（笑）
？： ２TBのTLCであれば
A： OS側をアロケーションサイズ64KBにできる
Fatいわく、 アロケーションサイズが大きいほど Fatっていう古いｘ管理方法になるとデータが破損することがあるらしく。 フロッピーディスクの 容量がMB 100Mbitショックとかよ あの頃の感覚でとしては 64KBってのはかなり巨大になってたらしくてね！
OS側をだよね？「だからぁ」
32KBと 64KBででの、OS側をよ、 画像とかの格差が見られないとき（グーグルChromeの場合はSDカードから起動させた128KBと ハードディスクのOS側の32KBとの画質の差が発生してて。） 32KBでやっておくのが確実いう
OSのアプデが１回以上 発生するのであれば「ZEN６だからね。」
２TBのTLCなら アロケーションサイズ64KBでもSLCモードのままで保存させれるんで 32KBで USBのインストールディスクで ｘ アプデさせたときに同じ環境のままで 劣化が見られたのであればぁ NTFS 64KBの効果がわかる
NTFSの管理方式そのものが お古だからぁ ⇒ OSを64KBで突っ込むのは 絶対に想定してないだろうなあとwww
● ↓ Windows10 の OS を アロケーションサイズ 32KBで：
１） フォーマットしてない空き容量が ブートboot・パーティションの０番込みで上から３番目までに必須、 C： D： 空き： になってる場合は ４番目の「空き」 のとこに インストールしようにも選べないので。 C： 空き： D：の順でインストールするのが正解ですねん
２） インストールメディア （ってやつ、Windows10のディスクとか）
３） 『カスタム』を押す
４） パーティションの容量をいくらにするかの入力
５）フォーマットするを押すと？ ⇒ デフォルトの４KBでやられる罠
５）手動は Shift ＋ F10 を押して コマンドプロンプトを出して
１． diskpart’
２． list disk
３．sel disk 番号 （例：sel disk 1）
４．list par
５。sel par 番号（例：sel par 2）
６．filesystem （入力するとフォーマットする時な感じになる）
７．format fs=ntfs quick unit=32k （例： unit=64k)
７． ノーマルのゼロ書き込みのは何でだめ？「中古SSD用」「信頼のない業者のブランドのとこのやつ用のだからそれ。」 本来ならすぐに trimトリムさせて、空き容量を回復させてからの書き込みになるのだが インストール中にそこまでできてないから
micronのとかのを quick抜きフォーマットするのは無意味いう、 ファームウェア側に仕込みドスしてくるのでと、micronとかになってくるとと。 ハードディスクHDDは問題がないから quick抜きフォーマットでいいんだよ。 Cドライブの150GBぽっちだからすぐ終わるねん HDDの場合でも。
８TBの全体全体になると45倍の分数がいきなりｗｗｗ
８．ラストの手間 フォーマット完了後に 「exit」して終了
９．『最新の情報に更新』をクリックしないと適用されず ４Kフォーマットされる罠。、 そして更新して「次へ」をクリックで fin。
NTFSって何？： Windows？でしか解凍できないらしい
Fatって？： 32bitを扱える場合は Linuxでも解答できる
exFatって？： CD－R とか DVDからの分。 Fatはフロッピーな頃のやつ 512バイト？ １KBよりもだから、16bitであれば 画像じゃなくて 字のメモ帳とかが512バイトも掛からずにいけたと。 128バイトとか。
JPEG画像としては アロケーションサイズ４KBってのは「完全に不足」
Png画像なら 64KBでも？「まだ足りてない。４KBからは劇的に改善」「推奨256KB」 16KBの10倍推奨な場合 256KBでDドライブをやっておけば ４K画像とか余裕でいけるぞと。
無圧縮になると100倍は要るから 無圧縮AVIなら４MBくらいが推奨になったと。 エロゲーならPng画像が中心になるんで 256KBのexFatでいける見込み。 欲張っても１MBでいける見込み
１MBを 1024Kって出てきてたら（SDカードのフォーマットのとき） 1024kって入力すればそうなってるはず
（自分のOSのプロダクトキーは プロダクトキーを見れる 野良アプリを作ってくれた兄さんがいてるんで、そのアプリを使って紙に書き残しておくのみ。）
（ノートPCを買ったときから アプデしてない場合に限りでで ⇒ 初期のプロダクトキーが「親」のやつ、その親のプロダクトキーであれば 子を２台まで生やせる。 親のプロダクトキー側のHDDハードディスクのは マザーボードとかのなにもかもの全部を 引っ越しすることが１回だけ可能。いう）
Intelの SkylakeのG4400から？：
Sandyおじさんのとこから ⇒ ZEN４に飛ぶなんてことも「可能。」お引越ししてから ZEN4側でWindows11でも回収してと もちろんOSのインストールディスクのIOS版のも回収してと。
仮にWindows10なら Windows10をSSD側へ再インストールするなんてことも可能になる、マウスｘグラボｘキーボードとかのパーツが一致してることが必須になるが ノートPCのUSBのやつから生やした、 パソコン１からアプデで生やした USBのV２版のとこからであれば そのUSBであれば ノートPC、パソコン２、パソコン１の３つになる それとノートPCのUSBのは 親設定だから、あと１台までまだいけるやつ。
自分の携帯電話からは生やしてなくて、
自分の携帯電話の メルアドから生やしたメルアドから 恋人のメルアドを複製し、恋人のクレカと携帯電話のあれもこれもまでを獲得した場合であれば、 PCⅡで使ってるUSBからの そのすべてをそのいっさいに自分のPCに 装着しない限りに限ってで。 ２PCが可能になるとだけ
問題は携帯をどうやって入手するか？なのだが
その携帯電話の情報が そもそもにPC側に登録されてないことが最重要だから、家のお外でWindowsのアカウントIDを構築し それを使ってとかの「手順をね。」
通常Verのは、 恋人がPCを持ってて 自分はメルアドを１つ取得したい、そのメルアドを恋人のメルアドから生やしておき。 そのメルアドから お外のPCでWindowsのIDを構築し ＋ さらに他のブログとかのも構築済みにしておき、 家に持って帰ると
その全部が恋人のやつとして認証入るわけですよ 登録してるのは自分の名義なのだがと。 恋人が自分の名義を勝手に使ってると言う判定になる感じよ。
（自宅「でも」使えるVerのを？ ⇒ 獲得する方法がとてもややこしい、）
（自宅以外でのみ使えるVerのを ⇒ 構築するのは可能かと。）
片方がビットコインとかのしか もってないPCⅡ
メインPCのは ビットコインの情報とかを持せてないただのPCⅠ（言う。）
自分のビットコインを友達の家でやるのね？「お友達にとってはまじで 大迷惑www」ってことよろ ・ω・
＜ 内臓GPU ＞
● Vega５で止まってる。
問： 消費電力が減らない
A： クロックが２倍になると消費は２倍になる
0.5GHz ⇒ １GHz ⇒ １．５ ⇒ ２ ⇒ 2.5GHz
Sandyおじさん 32nmの段階で４CUでね
１.５GHz ＝ 消費３倍 （２GHzで消費ｘ４倍）
微細化ボーナスで基礎消費が半減 ＋ 電圧下がったので半減 ＝ １倍のままｗｗｗ ＜＜ Vega８になった途端に Sandyの内蔵GPUから見てですら 消費２倍になっちゃってて、さすがにノートPCで８CUを回そうとすると、
それは CPUを８コアで、H264エンコードしたときのと同じ消費が発生してるような GF製の14nmのときに、微細化の都合でで 内臓GPUを12CUまで持たせたAPUが出てきたが（笑） ４ｘ１２が直撃するから CPU込みで90Wくらい用意しないとだめ
仮に ３.０GHz制限して 1,00V化させててもだよ、 100：160だから ３割下がるだけ ３ｘ１２CU＋４コアCPU ＝ ７２W （ノートPCで、72Wは無理やで）
Vega８でも「60Wだよ。」（無理じゃねーかよ）
設計そのものの開発は進めなきゃいけないから 12CUで製品は出してくるが ⇒ 微細化ボーナスで半減し ＋ さらに電圧０．９０Vになるのが 早くても４nmのZEN５、 ３nm相当のN3Eであれば「それですら８CU」でｗｗｗ
ゲーミングノートよりはまだ現実的な仕上がりだが
「まじ、Vega５で止まってるんじゃんwww」ってことでしてと。 ４CUまでは一応は冷却も可能なのだがと。 ６CUが？「Vega８ですら だめだったと」ノートPCとしては 冷却能力不足で無理！だったと
SandyのノートPCでも？ ⇒ 40W制限が掛ってる
４ｘ８CUで CPU込みで50W超えてるから ⇒ まじ冷やせない罠 ＜＜ 電力としてはあ mini PCであれば一応は対応してて 冷却ももしかしたらいけるかもしれないけども。 そのくらいに ３ｘ１２CUですらもうぎりぎりなのよと。
・ バトルカウンター/スカウター
Sandyおじさん ４CU こいつ電池モードで回せないので「３」
Vega３の 3200U GF製12nmのは 回せるので「１０」
A10-7870Kは８CUなのと１．２５Vなので「１２」
Vega５の 3200Gとかが「１５」
Vega８のが 「２４」
Skylakeの14nmのPentium G4400が２CUだから「７」しかない
HD530は４CUだから「１４」
16CUになると RX560 クロック２倍ｘ16CUｘCPUの差ｘGDDR5の差 ＝ 「６４」
４nmの８５００Gが４CUなので ４ｘ５ｘ３＝「６０」
N6のAthlonが設定ミスで２CUで ２ｘ３ｘ２＝「１２」笑
４CUなら 「２５」でね劇的に改善するが。 Sandyのは推奨でもBP「10」のを 「３」相当しか出せないから グラボ付きのをちょっとでも互換するにはBP「10」じゃだめで。 BP「30」でぎりぎりだから 3200Uと中身がほぼ同じなの Athlon 7220U、 ちなみに3200UのノートPCは 5000円だぞ、SSD付きでだよ
モバイルバッテリーで19V出力をするを想定すると、 電池の減りが２倍でも「対処できるから。」 PC側に積まれてる電池の容量が ちっぽけな製品しか無いので ⇒ ZEN２ノートとかは 電圧が下がらない限り無理だから つまりは２CUでですら、超耐久向けにはならなかったと。
究極は15インチの液晶側の消費のほうが 厳しめとかなっちゃっててwww
ZEN４の I/Oダイに４CU積んでたとき、
8500Gの４CUは意味無くね？とかなるんで、ってか I/Oダイに４CU積んでおけば 12コアの６＋６の製品を16コアのを？「つまりはぁ ８コアのAPUというものを、、」 ミニPCに乗せる必須性が消えた訳だわさ
ゲーミングノートの需要が？「一応はあるらしくて、」
ミニPCにグラボを刺せるか。「おそらく、そういうことで。」
ミニPCに吸収されると ⇒ 出荷がなくなるなら ８コアのAPUを奪われることは ゲーミングノート組にとっては激マズな訳でと。
RX6700XT 40CU ２.０GHz：
クロック４倍のｘ40CUのｘCPU２倍のｘGDDR6 ＝ 「360」
Vage64もBP「360」
60CUのが効率８掛けの呪いなので＋25％ ＝「450」
Radeon RX560が？「６４」
Vega３のZEN２で「２０」
Vega５のZEN３で「３２」 ２CUのAthlonが「１１」
BP180からみたら 「１１」って超ボロカスなのねえ
ノートPCは４CUだからBP「４０」ってとこ。 ４K出力 HDMIなんかを考慮したら Athlonの２CUは、あかんわ～～ まじで設定ミス。だったと ４Kまで解像度表示できます ＝ それであれば業務用とかまでの一般消費で食い尽くせたが。
??： 料金がそんなに安いの
Ａ： ZEN３は攻めたやつだから歩留まりが悪化してる vs ZEN2＋なので歩留まりはすごいやつ
16CUのRX6500XTは？「グラボの工場側に負担がかかりすぎてて アウトー！」 厳密には16CUのRX6500XTと 14CUのRX6500の２つがあったと。 32CUの RX6650XTを印刷してる状況でさらに N5の５nmのグラボのXTXと N4の４nmのグラボのRadeon9070系シリーズもやってるんで
生産終了 ＝ 直前までではないが生産してたし 納品されていたらしい
Asrockがグラボに参入可能になるまでに 増えててと、 生産にかかる時間の差は小さいのに価格のみが10USDも変わってしまうから そのくらいにまで、 例のグラボ （RX470）なんか側の出荷数がインフレしててと。
販売価格が当時は100USDだったが 16CU
現状の販売価格は70USDまで下がってるのであれば「だが 16CU側のGPUダイの生産コストは２倍に上がってしまってるので。」 販売価格を考慮すると24CUくらいになってないと だめだったと。 ＜＜ RX6500XTのダイサイズは小さめなのに出荷数が増えない その内訳。
ちなみに。
ZEN４のAPUとして ８コアのを作ったのは「N3Eでの量産化が無謀なので」 ZEN４のAPUがあるから ノートのVega５で問題無いよになるので そこはいけてたと。 それがあるんで ８５００Gでもセーフにはなるがと。
Athlonの２CUで失速を起こしてない場合は 8500Gのは N3Eでやることも可能だったという。
Ryzenはチップレットだから
ZEN６をN3Eで印刷することが 確定させれたがと。 APUになるとそうはいかない！いうこと。 （液晶込みで40W掛かってしまうから、 Vega４としても N3Eで電圧10％減少ボーナスによる 消費10W減ってやつ。）
＜ ノイズ対策 ＞
● ツイストペアケーブル
効果量： ５cm以内として目のクロスの密度が全て
問： これさあ、根元側だけでいいのでは？
A： FMラジオの電波を拾っちゃうらしい
？： そういうMHz系のを？
A： 拾えなくさすには たぶん金属シールドのみでは限界があるかも。
・ やりすぎると中身の より線が切れるよね
A： その通り
・ ってことは、熱収縮チューブ？
A： CPUとか グラボの＋極側の 12Vをね、束ねてやる場合は熱収縮チューブで保護してから「被膜はぎ取ってるの？」せやで。 生のままだと？「酸素でCu銅が あかんなる」んで。 どっちみち熱収縮チューブさすか or ツイスト数を妥協するかが必須
● 太さと許容電流A：
200Vのはわからないので Passで。
100Vの場合は 消費1000Wなら原則に 太さ２SQ～３SQ、 500Wなら １.２５SQ、 200W以内なら０．７５SQ、 グラボで150W掛かるとき ０，７５SQでも計算上はいけてる
０.５SQのが？「ATX電源で使っちゃだめなやつ。」
うっかりででｘ火事になっちまうぜ vs 250W以下だったんで ０.７５SQ以上の太さで妥協しておいた
扇風機とか、 液晶モニターとか
そういう製品は ０．５SQのが使われてる「断線への耐性も兼ねてる。」 外国は200Vだから １.２５SQのが付属品で付いてくるやつ。 ２SQのは1000W電源なら たぶん２SQのが付属してるはず??
● 何メートル要る：
長さ３ｍの 電源ケーブルをツイストペアした場合の長さが たぶんやが、２ｍ２０cm？ってとこかと。
アース線（緑）は はんだごて・もどきをやって ｘ ゴムのとこから外してあげればOKだぜ
カバー側のゴム・チューブ側のをどうやって 裂けばいいかね？「ケーブル自体がやわらかめ っぽくなってるときは」そのゴムチューブの厚みも無いやつだから 中身の線の３本を持ったままで ＋ 裂け目方向へ こういう感じにやってあげると、割けるチーズって感じにシュルシュル ゴムチューブ側が裂けていってくれる
０.７５SQの200円売りのとか あるの？「たま～に見つかる。」「１SQのも たま～に見つかる。」 注意： 長さまでいけてあるとは言うてないけども。
ただ 液晶モニター側は
TDKの四角いやつを取り付けるから、 その都合電源ケーブルが２本要るんで ATX電源側はと？「ATX電源のは ノーマルのまともなとこのを買えば」 ATX電源側に TDKの四角いやつのと同じのが装着済みでなってるんで。
ATX電源側は ３ｍ売りの０．７５SQとか 手元にある１．２５SQのとか １SQのとかを使うのみ。
TDKの安いフェライトコアとかは？：
ラジオ勢いわく「効果が乗るんで推奨。」 根本から10cmくらいまでを「隙間無く。」設置できると理想的、 ラジオ無線の人らは ホワイトノイズのシャーシャー音「NG」だったりするその都合だが
● DC側のツイストペア
CPUの４＋４ピン ： それはわかる
26ピン： アルミ缶を切って トンカチで薄くして作ったｘピン抜きが必須「精密ドライバーだと 返しのとこまで届いてない罠」 まじで？「届いてない。」 無理に抜こうとすると断線するというwww
MODケーブルって、、
「そうやで、そのめんどくせええ。」のを サク！とね済ますのへ ピン抜きを使ってたから MODケーブルを ８ピンまですらやれててと
全黒の場合は １本ずつに ５Vとか GNDとかそれと番号を書いた シールを張り付けておかないとだめだぞ。。
５Vを束ねたの？「５Vの総消費量が３Aくらいしか無い環境ならば。」
SSDと NVMeと「その場合はいい感じにやること」
さらに熱収縮チューブ？「それが必須かと。」 近くのGNDとツイストペア？「でOK！」
そんなに 白もやもやとか、 くっきりになるの？「まじ、なっててさあ（笑）」
26ピンだろ？まじかよｗｗｗ「まじやでｗｗｗ」
グラボは 12Vが３本で GNDが５本だから、 １と２ ＆ ２と３の２本 ⇒ これ GNDって束ねられないの？「センサー。」ってのがあってね 充電器なんかがわかりやすくてさ。 並列で150ｍAｘ２だから 束ねれば 300ｍAじゃん！って思うやん？ 「できへん？」 できないんよ、 ＋を２に －極を１だろ？「無理やねん。」
グラボの －極のGND側が並列かあ？「並列になってるから」、 束ねたらだめなのね？GND側は？「無理やで～～」
じゃあ グラボの８ピンは妥協Verだね？「ってこと。」
６ピン２個で 150Wしか持ってこれないから？「あかんねん。。」 ８ピンになると３Aに増えてて、たぶんグラボの板側の 設計上の都合で８ピンの GND５本になってるのかも。 グラボの８ピンはややこしいんで 妥協VerのツイストペアでOKかと。
１＋２ ＆ １＋２ ＆ １＋１の３本を作れば「いけるか、、」もうそれでやっちゃったほうがいろいろ楽。 グラボの８ピンは。 CPUの４＋４ピンは 熱収縮チューブがあれば 12V側を束ねることが 一応やが可能。「まあ、そこまでやらんでも」
そのくらいに ATX電源側のAC電源ケーブル側が？「一応は、依存性があるんで。」
ノイズ対策も もっときっちりやった上ででの ＋ 最後の仕上げくらいの位置のが ４＋４ピンの12Vを熱収縮チューブして仕上げたやつだったと、、
４＋４ピンをやった上で、 甘いなあなったから
「２４ピンをやってみたの。」 ２４ピンの効果が出たと？「そういうこと。」 （ピン抜き必須かぁ。）せやで。そうだお。
● シールドって 隙間５ｍｍ
「完全アウトー！」
２mmは？「わからんけど、」 「推奨０ｍｍ」
絶縁とかややこしいなあ「５ｍｍの隙間ができちゃってる場合は それアウトー！とだけ。」 根本１mm？「HDMIケーブルの根元側 ５mmに隙間があるとき」それアウトー！ ：目安値
メッシュの効果って
「FMラジオの電波であれば確実につぶしてはくる。 ２重の箱の中に ラジオを置くとその一切を受信でできず。」 （シールドややこしいなあ）言うｗｗｗ
家でやる場合さあ アルミｘラス板ってどうかな？「アルミホイルに穴をパンチ穴とかで。」 折った感じの？「何というかねえｗｗｗ」
コンクリート？「っぽい。」感じの 面積が？「アルミ・ラス板は。」たぶん 面積が１枚の６畳くらいの１枚面のが欲しいねんってときに 木だと用意できないから。 鉄筋コンクリートのマンションなら アルミ・ラスとかを「床とかに」 やってあげると強度が上がるというか 割れ難くなるというか。 ただし面積ｗｗｗ
「アルミホイルにパンチ穴だね」（部屋１個くらいでいいのであれば。）
どうして わざとメッシュに？部屋を ⇒ 電波は 電子レンジが典型例であり 金属の板に吸収されずｘ反射するから。メッシュにすることでメッシュ側で 消耗させて消化する。
吸収した側は 熱を持つ。
２重のメッシュのカゴな箱の中に ラジオを設置すると受信不能にまで 軽減される「おそらくだがひとまずに十分かと。」 電子レンジ方式な空間だと、 物体に吸収され続けるから「都合が悪い。」 もしも床のみが鉄板風になってるだけならば 別に問題はないいうこと。
鉄なら 熱量がアルミよりも大きいので、
ただし 磁性を獲得してしまう問題があるらしく「ややこしいのう。」 ステンレスってFe鉄だっけ？「たぶん Fe系」 その磁性がPCにとっては？「ちょっと都合がよろしくないやつ。」
１部屋を「部屋を？」
１部屋を 針金入りの窓ガラス風に仕上げるのであれば、距離が十分に獲得できてあるんで、針金の採用は可能、 問題はメッシュのメッシュ密度。 そのメッシュが目に見えるのは 視認性がウザいことになるので（笑） 「ややこしいのう、、」 まあ工夫がまた別で必須。
コンセント側のノイズは？：
何とも言えないかと。 ただ人間側の快適さボーナス付きになるんで。 １部屋をVerのは妥協的。 PCの本体だけVerのは 「やるだけやったったわVerのやつ。」
携帯の電波を？：
HDMIケーブルの初期シールドだと まだ受信できる ＝ シールドを追加すると「受信できない、」なる。
（なるほどねえ。）
まあそんな感じ。
＜ 液晶ディスプレイ編 ＞
● 27型 ４Kのなにがダメ？：
画質としては 推奨が２１．５の４K
１１．６のFHD1080ではなく？「２１．５ ４Kのときに劇的に改善する。」 OLEDにおいては有機ELにいいては、 MPG ３１.５－４Kの次のやつが 16：10の12インチとか書かれてある その？「1200ｐ」とか「1600ｐ」とかって書かれてあるVerのそのOLED
有機ELなら １５.７のでもいいの？「いろんなとこがぁ 有機ELそのものは。」出してたらしくてさあ、 どこのメーカーのOLEDなのかが （わからんのかぁ。。） じゃあ、 MPG ３１.５しか？「物そのものは無いのと等しい。」
50000円なら安いの？：
３１.５インチのは 散髪屋の組合価格もどきがあるんで、 20000以下になることはまあ無いのだとだけ ⇒ 40000円か？「35000円というか、27型であれば 工場側が３倍速でパネル側を製造可能」「３１．５からが１倍速に落ちるｗｗｗ」
３１.５－４Kは 全工場が大本命の製品でと、、
だがエッジ型バックライトが 開発してないからｗｗｗ ＜＜ まじかよ。。 miniLED 待ちになっちゃっててと。 エッジ型のバックライトの分割数が 2009年のプロトタイプ版が２ｘ８でね、 その段階で本来は４ｘ１２以上になってないとだめなのに
特許を２ｘ８で出しやがったの、、、
２ｘ８のが 50インチのバックライト向けとか言うててさあ 24型ｘ４枚言うことなあ、 １ｘ４分割って何やねんｗｗｗ ２ｘ６分割でもだいぶひどいけどさあ 31.5のときにさあ、 結局は４ｘ１２分割が効いてくるんだからとｗｗｗ
・ バックライトの分割数は？：
１６：９比だから デフォ値で １６ｘ９ ＝ 150分割
700分割で十分に効果が乗る。 1100分割のは 15インチ以下を想定したやつ、 もしもｘ近くに明るい０－０番系じゃないわ 255－255番な「白色」なんかがあるとき 分割されてへん通常版のは 写真のフィルム現像したやつみたいな コントラスト比とか色の両立をできません罠
OLEDっぽくするならば、
15.7型で 1100分割あればいけますよと。 １５.７インチで見たら ３１.５のは 150分割ｘ４しただけでしかなくて。 ３１.５でフルスクすると 全画面フラッシュを起こすからwww 1100分割したことで（250ｘ４）全画面フラッシュしなくなるとこが OLEDっぽい感じに仕上がるねん
特に HVA （VAパネル）で特効！
IPSパネルだと 白漏れを起こすから
2000分割させたところで、単なる付け焼刃にしかならないんで 素直にMPG ３１.５を入手しろとだけ。
動画再生もできるし？「 MMDの陰影表現は HVAパネル寄せだから、写真も考慮したらこれはもう 圧倒的にMPGしか候補が無いよ。 」
・違いは
有機ELは： リーク電流してるから 消費が減らん（常に重い。）
miniLEDは： 通常時はフルスクのときの２割まで落ちる
通常版のは： 節電タイプだから低いねんけども
15インチしか表示してないときの消費が31.5からは激重。
フルスクで使てる時間が ５年の内の30日分しかない １/50しかないとき「これはもう 圧倒的に３１.５の４K miniLEDが正解。」 MPGが手に入るならMPGでいいけど
２７型のIPSが？「白漏れしてて、どうせフルスク表示できないんよ。」 １３．３のIPSの小型モニターを買うよりは 色もきっちりだせるんだけども、 HVA31.5には 複合的に劣る問題
１３．３を買うくらいなら、 中古で19800円で 27のminiLEDのがあったときに「問題無いのが確定してたら、そっちを回収するでいいよ。」 ただ３１．５が45000円だから その20000円をはめ込めば 35000円なわけだから、 総額な話をしててとだけ
ありえないけど
MPGの中古が落ちてたら「超ラッキーラッキーラッキー」ではある。 お値段次第だけども
・ １５．７のFHD1080と 16インチの1600ｐって：
15インチサイズでいけてしまう物。ってのが ちょくちょくあるんよ、 （だから １５.７インチのFHDではだめなのな？）ってこと。 画質を取るべき
動画の解像度が４Kでも MMDモデルの世代というか、ポリゴン数というか？「そういうのあるからねえ。」 軽く20ｍ離れてる感じに見るならば ⇒ 15インチサイズでいけてしまう ＝ だから16の1600ｐが正解でね。
３１.５のはフルスクを想定「してるから。」
だからぁ 27－４Kが「こりゃだめだねえ。」 画質もだめだし/届かないわ
至近距離のA2サイズは 通常な距離のB2タペストリーと同じ感覚になるから 27型にしちゃうと、フルスク再生でタヒれるから、いう
画像を２枚置けない？「27型では。」
最大で３枚？「３１.５ならな」
実写なら 色情報を持ってるから「MPG ３１.５」
手書きのCG絵は 色を簡易的に塗るから ｘ 全画面フラッシュしてる環境で 色塗りしたやつなので、 残念だがOLEDの恩恵を 獲得できない。 縮小表示のときにOLEDの恩恵を受けるけどと
夜のシーンの絵が見えへんのは？「正常。」
もしも見えるまでに （画面のね）明るさを持ったら 全画面フラッシュしまくるから、 夜のシーンのが見えてるとしても 陰影表現が部分的に「昼間」になっててと 空は夜なのにｗｗｗ
花火会場のは 影がものすごく影になることで「あ、、夜ですねえ。」（反射光が足りてない。） 日中は反射光があるから もと浅いし色付きになるわけでと（その違いを感覚的に認知してたと。経験則から）
・どのくらいな画質：
９インチ FHDのとき： プラスチックに印刷した下敷きと同レべ
実質的なカンストか？： ほぼほぼ。
11.6型のFHD1080： ポスターにインクジェット印刷したのと同レベ
昔の４色印刷のは？： ゴムのハンコのやつ
フルカラー印刷になると にじみとか。。原稿側のと比べると だから色はFHD １５.７の方がやっぱり出てある、印刷の精度が？ 「昔の４色印刷は。」 １１．６～１５．７の幅でブレてる。
実写の 箱とか
もみじとか、枯れ葉とか、もみじまんじゅうとかは、 １３．３－４K のなら、それっぽいのを表示できるかも??
15型－４Kではだめってことね？「お花とかは。」「花屋とか」
写真とおなじなら 15型－４Kだろうけど、求めてあるのは それっぽく見えるVerのだから １３．３－４K推奨。 バランス型ならば18型－４K っていう
MMDなら 18型－４Kでカンストぎみだから
15型－４Kで、ゲームを４K解像度で表示させたところで「効果が無いのと同じで。」 ４枚つかって３１．５の８K相当にやったら、拡大されるんで細かいとこまで目立つからわかるが。
カメラがあっても
現像できる環境が存在しない or 手に入らないから 15型－４Kをやったのだけども ⇒ カメラの物理側もろもろの性能が届いてないCASEばかりだからwww １３．３－４Kと 18型－４Kの２択なわけだよ。 カメラの性能が足りないのを 高ppiでごまかすやつwww
厳密には ビデオカメラｗｗｗの物理的な機材側の いろいろなとこが足りてなくてと「デジタル記憶するに辺り。」 昔の映画は「フィルム撮影だから」
レンズで見た感じのを そのままくらいで出せてる vs できてない
（カメラのセンサー側とかがうまく拾えてないなどなど、 電波のノイズとかの干渉も受けてくるしと。 ）
● 色の合わせ方
まずは 現物を用意する
それと信頼性の高い カメラで、あるいはスキャナーで取り込まれたであろう画像を用意する
蛍光灯の下ならば： デジカメは蛍光灯の黄色を拾ってくる
LEDならば： 青色をカメラが拾ってくる
家の蛍光灯は 黄色を拾わないから、 画像がわが蛍光灯「っぽいなあ。」であれば 黄色を抜きすぎるとそれは行き過ぎNGでと。
赤の「彩度」が過剰とかあるから
別のフィギュアの画像と その実物とで、 確認したりも推奨
設定例：
彩度/サチュレートが 赤４４ 緑３６ 青２９ 黄色４２ マゼンタ４２ 水色シアン３１
QLEDじゃないとき 青色バックライトなので、 わずかにでも青が乗ってるとこが めちゃくそ青く表示されすぎる罠 （マジックソードが クリスタルブレード風になっちゃう酷さよ。もうズレまくりや）
実写のときにか？「それな。」
エロゲーの制作側とか 絵描きは「青色の彩度のずれを修正できる機種で」描いてるから、 塗ってるから、 印刷したときにズレまくることになってしまうんでねえwww
３色の個別設定すら できへんやつとか：
４K液晶を それで売るとか、もうふざけすぎやろ言うｗｗｗ 、 QLEDになると オーバーしてる青のとこがもう少しマイルドな 色番号に ＆ 量子ドットｘフィルムとかで
赤４４ 緑３６になってるから 赤が弱いんよ。 赤をあげれば 赤４０ 緑４０ 青３５って感じになっててと。
Ｘ 赤が出ない
◎ 液晶パネル側の 赤のとこだけが、年数経過でどんどん色が出なくなる。 ⇒ 彩度の色の濃いというか キラキラレッド寄せのとこまでを出そうとして、その設定Verで年数経過させたときについて。
QLED用の？
「液晶パネル。」ってのが、
それで、どうにかして 液晶パネルを使いまわして ｘ QLEDフィルター付きにする方法は無いかぁ？なったのだろうねえ。 カラーフィルターが浅いと 白っぽくなるがバックライトの白漏れを抑えれる、 カラーフィルターを攻めて盛ったら 結果的に白漏れのとこのフラッシュが 辛くなる
2012年とかはあ まだ
そういうっとこの開発がまだ進み切ってないから QLEDフィルターの恩恵がきっちり出せないだったと。 微量に青混じりの白LED vs ちょっと赤くね？いう
（実際に赤漏れｗｗｗ）「それかーぁ。」たぶんな。
QLEDフィルターもどきを きっちり仕上げ切ると「赤漏れしたとｗｗｗ」
＜ DRAM編 ＞
１： DDR 3200 １.６GHz
： DDR 3600
２： DDR 6400 ３.２GHz
： DDR 7200
３： DDR 8000 ４GHz
： DDR 8800 ４.４GHz
問） CL４４ってことは レイテンシ２倍よね
A： 基礎性能は下がるが スコアはそこからの２倍になる
動作クロックが上限になってしまうから CL１－ 266になってて、 クロックが２倍のとき消費は２倍に増えるから（＋DRAMの場合は 容量が64GBに増やしてるから 微細化ボーナスしてても消費電力は２倍になる）
消費電力が電圧込みで 半減しても
DDR 3200からはクロックがｘ３倍になってるから、64GBに増設してるのもあり消費はｘ２倍になる件
CL１－ 133から見れば ⇒ レイテンシは減ってる （CL１－ 266）
CL30－ 8000、 CL20－ 3600 CL40－ 7200、 CL30－6266 、CL１－210
（歩留まりというか 品質のブレ幅を検証したら CL１－ 266のよりも CL１－230） 逆算したら 最終的にはCL１－266になるのは確定したから ⇒ 12nm世代のは CL１－210、 14nm世代のはCL１－200にやっておいて 製造難度を軽減してひとまず 24Gbitチップ化させたと。
CL１－200しかないから
もしも 6000を突っ込んだ場合は、 C16－3200なことになっちゃうんで 電圧が下がってくれない罠。 だから24Gbitチップの 12nm世代～以後のしか 6000－CL30は無理だったと。
ZEN５の チップレットとI/Oダイのとこが ２GHzを超えて動作さすとエラー吐くんで、 ZEN５としては DDR5－6000 それで CL３２にすると電圧がちょっと下がる。
ZEN４にMダイを使った場合は Mダイは16nm？だったかだから、 DDR5－5600以下 「5466」がひとまずの候補で、 5466のとき IF 1822MHzになるんで。 I/Oダイ側の電圧をOffse電圧 0,0125V込み込みで1.00V（電圧降下込みで0.975V）でもエラーせずに動作する。 理屈上は電圧降下込みで０．９５V以上になってあれば bootできるはず。
SoC電圧－０．９８７５V ＜＜ 通るかもしれん
DDR５－5466、 IF 1822のとき。
Mダイなら 16Gbitのね（灰のやつ。） CL28かCL30のどっちか。
CL30のとき CL15 2800というｗｗｗ CL16 3066くらいの感じかと。
レイテンシは増えてるが クロック２倍による「４K動画を CPU負荷で再生さすときなんかが。」 一部の処理はZEN2 からは、 CPU側でですら向上はしてなくてとZEN２でも ZEN４でも同じくらいなスコアを取得可能でと （その例：７Zipの圧縮ｘ解凍）
レイテンシで基礎値３％下がってるとする、
IPC増加ボーナスの対象になってるｘ処理は５％アップするから 基礎値１倍のままになる ⇒ その状態でDRAMのメモリークロックがｘ２倍になったと （そういう感じの換算かと??）
４K動画を４コア８Ｔで回すときの 推奨される
その帯域のが DDR4 3600 CL１６よりももっと上でと DDR 4000 CL16くらいは。
Ｘ 帯域が足りてない
◎ 余裕０ｐ－０ｐ
６コアが埋まってるときに ２コアがまだ使えるが「６Ｋの動画とかを」やろうとしたときに、残りがほとんどないので 差し込むと、６コア側が９掛け以下のスコアしか出なくなるだとかぁ
CPUの微細化が N5の５nm－EUVとか N3Eまで進んだ時に ⇒ 帯域の枯渇！「16コアのRyzenは、残念だがｗｗｗ」 エンコードの物理16コアとか向けだったと ゲーマーの場合は。
それをやらない場合は 16コアの恩恵を受けないいう
ZEN６のときに
DDR５側が最終的に デフォでCL30 6400取ってくるから、 それがあれば８コアを超えての実行が確定。 DDR５側としては 16コアを想定してるから DDR 8000まで出してくるけどと。
12コアのときに？：
８コアの場合は HTTハイスレ側に重いのが乗っかるCASEがあり「それでCPUが待たされる。」 平均値に限っては 12コアになるとその発生頻度が減ったことで改善したと。
４Kじゃなくて WQHD1440ｐまでであれば、 そこまでな深刻な落ち方をし難いから 9800X３Dとかの方が良好なスコアをたたき出したと
ランダムアクセスのは、
PSO２みたいに モンスターが10体（キャラ数が20はある。） もっと言えば、東方の弾幕シューティングのときに 確実にフレーム落ちせずに（シューティングゲーいうか アクションゲーは48fpsを割り込むと 野球のさあ バッティングセンターというか、、ジャストミートさすときの猶予フレーム数が ２fpsしかないから、 猶予フレーム１fpsになると無理で ２fps落ちると猶予０フレームになるんで）
映像出力に１fpsの遅延が 厳密には２fps以内の遅延があるんで ⇒ ０．１秒もラグると そりゃ意味わからん ハマりが起きる訳でしてと。
（それが 12コアと ８コア３Dの分岐点）でね。
２D絵ならば 余裕で耐えてくると思うが、 ポリゴン系になった途端にたぶん無理やでと、、 ⇒ 難度 ルナティックをｘ残基９９でプレイするとしても WQHD1440ｐフルスク級になったら 「見えへんのでプレイできません。」なるかもしれないし
別例ならぁ
キャッシュミスしてｘ音声がラグるんだけどとwww（リアルタイム再生）
12コアでもいけるCASEと ８コア３Dじゃないとだめっぽいの分岐点。
● DRAMのOCは：
BIOSリセットボタンのついてない マザーボードの機種のとき「攻めたらあかんやつ。」 ⇒ リセットボタンってのは たぶん、そういう機能だから そういう機能がついてない機種のは 即文鎮化する可能性が高まるいう
３６～３４の幅です、
とか報告があったときは「３４は絶対に使っちゃダメ。」としか言えん。 機能そのものに特許のとき 機能を省けば値上げせずにできるが 必須な機能が付いてへん 意味不明な仕様になっちゃうんで ⇒ ってことが起きてるんよ。
（初見の場合は？「BIOS USBフラッシュボタン」＋と＋「リセットボタンまで」ついとる AM５のマザーボードを中古で手に入れて そっち側で調査するのみ！ ⇒ 終わったら売却すれば費用は低額でまだ済んでくれる。
フリーズとか以前に、 Bootに失敗するんでねと！
OC兄さんの数値のが 参考になるから 「ここまでいけるんだよなあ。」まではわかってて、だが それは12nm世代のやつだとかぁ。。 電圧が足りてなかったりぃ ＜＜ だから最終的にさあ そこで引っかかるんよ！
Ｘ エラーして落ちたでなく
◎ 結局は 電圧とかでやらかしてるから（最後はだよ）
Bootに失敗したときのとこからの 復旧がもうｗｗｗ「絶望的でね。」 リセットボタン付きのを使ったときに すら、こんなことになるから ＝ 機能無いやつはぁ？「まじ文鎮化するぞとだけ」 BIOSフラッシュすらできなくなってるから そのROM焼き待ちのが 大量に積みあがってる訳でと、、
？） Ryzenカリキュレーターは参考になってる
A： ってことさ。
3600 CL16 1.40Vのとき、 3200 CL16の電圧がもっと低いこと ＋ 3200 CL18ならばさらに低いことまでなら特定できるわ。 問題はぁ 電圧の最後の０．０１２５Vを詰めることとかができないやつ。
16nmのMダイを 電圧まで詰めていくのは「それＡダイでも無理やで。」っていう リセットボタン付きのやつならきっちり目のとこまで持ってこれるけどと
●ZEN４と ZEN５の I/OダイのSoC電圧は、 6400のとき
メモリークロック 3200
UCLK 3200
IF 2133
調査レポいわく
仮にIFを2000で固定したとき、 UCLKを＋100する度に SoC電圧が＋0.10V増えたらしい
UCLK 3000のときに、 １，０５Vは掛かるらしく ハズレ石になると１．１０Vだとさ
UCLK 2900とかになると、 １．００Vとかに下がると！！
IF 2133になってるのもあり、 6400に限っては「非推奨！」なってて
6133だとエラー吐く可能性があるんで 6000か6266を使えと言うてたわ。 IF 2089？
SoC電圧を下げておきたい場合は 6000が上限やとだけ。
UCLKを1600 1700へ下げればできるが、、 DRAM側が定格6800でないんで（12ナノ世代ならいけるが）
7200のとき、メモリークロック3600
UCLK 1800
IF 1800の場合 SoC電圧は０．９０Vを記録したと 0.925Vでいけたと。
● 予想値
24Gbit Ｍダイ ＝ 5466 － CL30 1.25V
Aダイ ＝ 5466 － CL30 1.2675V
Mダイ ＝ 5466 － CL30 1.290V （＝1.30V）
Mダイ ＝ 5600 CL28 1.35V ＜＜ Mダイの定格クロックはDDR 6000
Mダイ ＝ 5200 CL26 1.30V ＜＜ まだ定格クロックのため
Mダイ ＝ 5333 CL28
Mダイ ＝ 5333 CL30 1.275Vは必要
つまりは 電圧を下げたい場合は、 24GbitのＭダイに変えれば 1.25Vが最低保証されるいうこと。
24GBのＭダイであったとしても 1.20Ｖにするのは実質的に不可能ということ。 １．２２５Ｖ止まり
Mダイは 16nm世代のなので 1.30VでもOKOKのはず。 1.25Vとか 1.225Vまで下げきれないのであれば ホワイトノイズの軽減効果はわずか。
ノイズを下げきるによる 効果量をきっちりやり切る必要性が発生せずに済んだ場合は Mダイの1.30V 5466 CL30でもいいということ。
グラボの RX6700XTの 電圧空き替えアプリして、 MAX電圧を1.00Vに書き換えてと ⇒ そこまでやるのが先！だったとだけ。
そっちの方が効果量が大きかったと！
つまりはぁ PCIe５．０の NVMeを刺すとき、SSD側からのノイズが酷くて劣化したとだけ。 電圧が１番低いのが灰の黄色の１TBのやつ
Phisonのメモコンは電圧が高いモデルのがあるんで、とにかくはぁ 28nm世代のメモコンのよりも電圧を下げまくるのが先だったと N6の６nmメモコンですのとき、０．９０Vに下がってるからいけたと。 12nmの場合は下がりきってないから PCIe4.0でもだめだめ言う
tRFCの数値を仕上げるとき、Mダイなら1，30Vにしておくのが確実
Micronの DDR4の16nmのEダイで 1.20Vを取得できないから ⇒ DDR５のクロックで1.20Vを取得できるようになるのは 24Gbitの12nm世代～以後でしか無理 （Aダイでも無理）
電圧を下げたい場合は
灰の 24GBｘ２を取得するしか無いとだけ。
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＜ 微細化 ＞
３nmのＮ３Ｅ と 動作クロックとか。 （解説、）
微細化さすには、
14nm世代なら ダブルパターニングが必要になってくる。
Ｎ６－６nmのときに、 ７nmから＋２０％つくとき、 逆に言い換えたら７nm同士でであれば、 ＋１５％までで改善が「実は」まだ見込める、
人間さんで言い換えたら、 ライスを盛るときに
茶碗からほんの少しだけ はみ出せば、ふつう盛りのノーマルライスとかあって ＆ 炊飯器側の都合があるから、大盛ライスを盛るときに 炊飯器側の状況が、もちろんだけどもさあ
常に同じではないから、大盛ライスを重みを過少で持ったときのが ⇒ 微細化でいうところの不良個体。（要求電圧が劣化してるVerのやつ or 限界クロックがさらに10％は低い個体など）
しゃもじを変えたことで、過少がなくなったことで、
それであれば 改善版の Radeon ＲＸ５８０と、 Vega64を計画通りに量産化
Radeon７のようなものだから、 ダイサイズは据え置きになる。 （RX５８０） ＧＦ製いわく、最悪でも 12ナノにすれば作れるけど、
「劣化を激減させて 銅の結晶を生成することで、 」 配線抵抗はそれで下がるから、
⇒ 充電池の抵抗値が下がってるわけだから、 抵抗値の劣化してる個体のよりも ちょっとだけ充電は早く終わる。 すなわち、GPUクロックとかが改善する。
しかも電圧も下がった、
最初のは、 ＧＦのは、
電圧０．７５Vの個体を ほとんど獲得できないやつ、 最初のRX480には はずれ個体が本当にまざってて、 ZEN１でいう ３．９GHzでブートBootできない個体。
最大クロックが RX５９０は完全にずれてるから/ RX590は12nm版、12nm版のハズレ石はRX580で配布
グラボのTB側クロックが ソフトウェア制御ならば、TBではなくベースクロックでブートBoot。するんで VBIOSを書き換えてても Bootできた訳だったと
はずれ石のは、予兆としては 電圧も下がってないやつ、だけど 下の電圧は０．７５Vできないから、 書き換えＶBIOSしても電圧がハズレ石のと同じ、
ZEN２で、０．２ギガの範囲で物がズレてるとしたら、
ZEN３で、 １割伸びれば５ギガになる。
同じ理屈で RX5700XTが２．２５で、伸びれば２．６GHzのRX6900XT
N６モデルのが ２．８で、
N５モデルのが ３．２で、
N４モデルのが ３．４５で、
Ｎ３Ｅになると ３．９。
Vega６４で、１．５GHz、 HBM２で節電。
クロックが２倍になると消費は２倍になる、 N3Eのときに電圧は０．７５Vなら消費１倍
最終的には１CU － ２．５Wになるけど 消費180W－64CU、
３ｘ36CUのとき120Wだから、 計算すると消費120以下にはならない。
Skylake－14nmが デフォルト電圧が過剰すぎてて 20Wも付けてて。微細化と ６Ｔセルになると、６Wになるから 減ってるように錯覚してて。
（なので。）CPU側は１コア－５W以下にはならない
上のクロックを使ってて、８Wついてるとき、５Wに下がる
から直接に50W減る。 ４Wに下がると消費は８コアと同じになる、下のクロックは３．５Wに下がるから、12コアまで増やせるって感じ
ZEN３と RDNA２は、 最初の７nmから７nmの完成後のは＋１割伸びてるから、５GHzと２．６GHzになってて
N６のグラボが ２．９GHzに伸びてて。
N５のCPUが ６GHzに伸びてて。
N４は IPC性能とかを拡張してもクロックが下がらない、
ZEN＋は 拡張させてないからクロックが＋１割増える だが電圧が７nmより高い/12nm
ZEN３は、 N７－７nmのままだから、
ZEN１で言う、 ４GHzで動作できない個体みたいなのが発生してて。
N５－EUVにも そういうモデルがあるから、 N４にすれば はずれ石でも６ギガで回る。TBのブーストクロックを下げてるけども、それでですら
PBOブーストでブルスクとか。それが４nmのは ｘ はずれ石でも回る
RDNA２を デフォルト設定を０．８Ｖ制限かけることで 出荷数を増やせるから、どうでもいいときの消費電力が申し訳ないことになってしまったので
電圧書き換えのアプリを供給することを 最初から決めてたと。
確率としてはありえないけども ０．７５Ｖのハズレ石があって、０．７５Ｖは１４nm世代での下の数値だから、 Ｎ７－７nmになると原則に０．７００Ｖ
１．１GHzのときの消費が４割減る 130Wのとき－８０Wに下がる
16ＣＵで ４コアCPUと同じく５０Wだから/14nm、コア数２倍なら７０Wは掛かる
スコアが過剰すぎるとき、クロックを下げるんで 消費は１/３になる
負荷中の消費に限っては 近い数値にまで下がりはするけど、アイドル中は ３．５インチのHDDハードディスクと同じだけ消耗する
64CUになると、コア数がｘ４倍になるんで、０．５GHzまで下げても 落としきれない。 １Wｘ６４が確定してるその都合の、
32CUで － ３．２GHzだから、
RX6800 60CU相当、 あわよくばRX6800XT 72CU相当、 ０．９Vで２．１GHzだから－ ７nmの理論値。 ５nm－EUV、 Ｎ４、 Ｎ３Ｅってくるから ２．５GHz、 ２．７GHz、 ３．０GHz
64ＣＵが 320ミリだから、
32CUなら Ｎ３Ｅで160ミリになるが、量産化は無理。 120CUにしないとき チップレットになるけども、
ZEN４のチップレット換算で計測した場合の予想のTSMC側での原価が、２００ドルにはなってくるから
仮に３２CUのがあっても 原価は２００ドルにはなってくるから、 その２００ドルってのが 320mmの RX6700XTと変わらなくて。 中古のRX6700TXは20000円以下になってて。
そこまで
予測してれば、N６のグラボだよねにはなるけども、しかし帯域が足りてないのといずれの GDDR６も生産終了。
いろいろあってで、だめだったらのときに N3Eで 32CUのも印刷される。 N２のグラボは存在はするが、実質的には無いのと同じ
N３Eのグラボが最終装備で。
CPUに限っては N２まで続く。
（ZEN５の８コア祭りのとき、ZEN５にして ７nmのグラボを装備さす：一例）
I/Oダイが余ってるとき ８コア祭りになる、
I/Oダイが余ってないとき 16コアのRyzenも出荷され続ける、 ８コア祭りのときは ６コアを処理したいので 12コアが供給されていく訳だな。 ZEN６が12コアのとき ８コア祭りが確定するとだけ
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